模具
模具
建暐精密擁有多年模具開發與製造經驗，致力提供高精度、模組化且符合多元應用的模具解決方案。無論是半導體封裝、IC 測試治具，還是特殊客製化成型刀具，我們都能提供完整的設計製作服務，協助客戶優化生產流程、提升良率與加工效率。
建暐精密擁有多年模具開發與製造經驗，致力提供高精度、模組化且符合多元應用的模具解決方案。無論是半導體封裝、IC 測試治具，還是特殊客製化成型刀具，我們都能提供完整的設計製作服務，協助客戶優化生產流程、提升良率與加工效率。
主要產品包含：
封裝模：上／下蓋封裝模具
精準配合上下蓋結構需求，具備高密合度與長效耐用特性，適用於各類精密電子組件封裝。
封裝模：IC 封裝
專為 IC 裝置所設計之模具，支援高密度封裝需求，確保電性與機構完整性。
封裝模：擠壓桿模具
結構設計穩固，可快速更換與清潔，適用於需要定期維護的製程環節。
封裝模：投料治具
搭配自動化設備使用，提升投料效率與定位準確度，是大批量產線的重要輔助工具。
沖切模、成形刀具
提供高強度與高精度的沖切成形解決方案，能對應各種特殊形狀與材料加工需求，廣泛應用於機構件與外殼件生產。